AIのバブル論を吹き飛ばした「チーム・エヌビディア」、チップ生産を増やす

エヌビディア、TSMCに増産を要請

ジェンセン・ファン "最新のAIチップ需要は強い"

ファウンドリのライン追加配分を要請

AIデータセンターに全力投球するビッグテック

来年だけで878兆…設備投資競争

HBMの安定調達が重要に

SKハイニックス・サムスンも増設を加速

世界1位の人工知能(AI)アクセラレータ企業であるエヌビディアが、台湾のファウンドリ(半導体受託生産)企業TSMCに生産ラインの追加配分を求めた。マイクロソフト(MS)、グーグルなど8社のビッグテックが来年AIなどに6020億ドル(878兆ウォン)を投資することになっているため、AIアクセラレータの需要も大幅に拡大すると見込まれる。エヌビディアのAIアクセラレータに搭載される高帯域幅メモリ(HBM)を生産するSKハイニックスとサムスン電子の生産量も増える可能性が高まった。

AIアクセラレータ需要は強い

9日、半導体業界によると先月8日に台湾を訪れたジェンセン・ファン エヌビディア最高経営責任者(CEO)は ウェイジャザ TSMC会長にAIアクセラレータの生産ラインの追加を要請した。ジェンセン・ファンCEOはこの日記者らに対し "最新のAIアクセラレータの需要は非常に強い" と述べ、追加生産ラインの要請を認めた。今年のTSMC売上に占めるエヌビディアの比率は約11%で、アップル(約25~27%)に次いで2番目に大きいと伝えられている。

台湾の海外メディアによると、TSMCはジェンセン・ファンCEOの要請を受け、来年下半期にエヌビディアが発売する予定の最先端AIアクセラレータ『ベラ・ルービン』向けの3ナノメートル(㎚·1㎚=10億分の1m)ラインの増設に着手する計画だ。台湾南部サイエンスパークにあるTSMCの3ナノラインの生産能力(ウェハー投入量基準)は現在、月10万個から16万個まで増えると予想されている。

TSMC 3ナノ工程を増設

ジェンセン・ファンCEOがTSMCに増設を要請したのは、それだけAIアクセラレータの需要が大きくなっているためだ。米国だけでなく中国のビッグテックもAIアクセラレータを導入するAIデータセンターへの投資規模を拡大し続けている。トレンドフォースによると、MS、グーグル、アマゾン、メタ、オラクル、テンセント、アリババ、バイドゥなど8社の設備投資規模は今年4306億ドルで、昨年(2609億ドル)比で65%増加し、来年は6020億ドルに膨らむと予想されている。

これらの企業は近年、AI設備拡大の競争を繰り広げている。メタは7日に "米国のAI産業に3年間で6000億ドルを投資する" と発表した。グーグルも今年の設備投資規模を従来の850億ドルから最大930億ドルに引き上げ、「クラウド顧客需要を満たすためのデータセンター建設が必要だ」と述べた。

HBM、AIのボトルネックの原因

サムスン電子、SKハイニックスなどHBM供給企業も生産量の拡大に乗り出している。HBMは最新のAIアクセラレータに欠かせない重要部品だ。エヌビディアの主力AIアクセラレータ『B200』には合計180GB(ギガバイト)の容量のHBM3E(第5世代HBM)が8個搭載される。

業界では、AIインフラ拡大のボトルネックの原因の一つとしてHBMの供給不足を指摘している。半導体装置メーカーKLAのリチャード・ウォラスCEOは先月29日、「AIインフラのボトルネックの原因は最先端パッケージングからメモリに変わった」と説明した。ジェンセン・ファンCEOもメモリ供給不足を懸念しているかとの質問に「事業が成長する時期には供給不足が生じる可能性がある」と答えた。

サムスン電子とSKハイニックスはHBMの生産能力拡大に着手した。先月の決算説明会でHBM増産の可能性を公式化したサムスン電子は、京畿(キョンギ)平沢(ピョンテク)の第4工場を中心にHBM4(第6世代HBM)の生産を準備していると伝えられている。SKハイニックスもHBM4生産拡大のため、忠北(チュンブク)清州に建てた新工場M15Xに装置の搬入を開始した。

ファン・ジョンス記者/シリコンバレー=キム・インヨプ特派員 hjs@hankyung.com