クアルコム、大手クラウド企業にデータセンター用チップ供給へ　時間外で13%急騰

米ファブレス半導体大手のクアルコム（Qualcomm）は4月29日、年内にハイパースケーラー（大手クラウド事業者）の顧客企業向けにデータセンター用チップを出荷すると発表した。この発表を受け、同社株は時間外取引で13.46%急騰し、177ドルを付けた。

クリスティアーノ・アモン最高経営責任者（CEO）は同日、2026会計年度第2四半期（1〜3月）の決算発表後のカンファレンスコールで「AIエージェントの台頭で、あらゆるプラットフォームのロードマップが再編されている」と述べた。データセンター向けチップの供給先については、6月の「クアルコム・インベスター・デー」で公表するとした。

2026会計年度第2四半期の売上高は前年同期比3.5%減の106億ドル、営業利益は11%減の23億900万ドルだった。いずれも市場予想に沿った。第3四半期（4〜6月）の売上高見通しは92億〜100億ドルとし、前年同期比7%減を見込む。市場予測の101億9000万ドルを下回った。

アモンCEOは同日のCNBCとのインタビューで、中国市場は持ち直すとの見通しを示した。「中国のスマートフォン市場は4〜6月期に底を打つ」と語り、顧客企業のアプリケーションプロセッサー（AP）在庫も底をつきつつあると指摘した。

クアルコムは、これまでエヌビディア（NVIDIA）に押されてきた人工知能（AI）チップ分野を一段と強化する。2025年10月にデータセンター向けチップのラインアップを公開したのに続き、4月27日にはオープンAI（OpenAI）とスマートフォン向けAIチップを共同開発すると発表した。

アモンCEOは4月20日に訪韓し、サムスン電子とSKハイニックスの経営陣と相次いで会談した。最先端の2ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）プロセスを巡るファウンドリー協業を具体化し、品薄が続くメモリー供給問題の解決を探る動きとみられる。

イ・ミア記者 mia@hankyung.com