エヌビディアのジェンセン・フアン「来年、メモリパートナーとともに大きな一年を準備している」

ソース
Korea Economic Daily

概要

  • エヌビディアがメモリパートナーとともに 来年の大きな一年 を準備していると発表した。
  • AIアクセラレータ市場の成長に伴い HBM、LPDDR、GDDR など多様なメモリ需要が急増しているというシグナルと業界は解釈したと伝えられている。
  • 国内半導体業界は 長期契約と市況変動の緩和、およびサムスン電子とSKハイニックスの業績急増見通しにより構造的な成長局面に入っていると述べられている。
ジェンセン・フアン エヌビディア最高経営責任者(CEO)。写真=シャッターストック
ジェンセン・フアン エヌビディア最高経営責任者(CEO)。写真=シャッターストック

人工知能(AI)半導体の最強者エヌビディアが史上最高の業績を再び塗り替える中、メモリ半導体の「スーパーサイクル」も簡単には消えないと見込まれている。景気サイクルに応じて上下を繰り返していたサムスン電子とSKハイニックスの半導体市況が構造的な成長局面に入っているとの分析が出ている。

ジェンセン・フアン エヌビディア最高経営責任者(CEO)は19日(現地時間)に開かれた第3四半期(8〜10月)業績カンファレンスコールで「過去のAIはメモリ自体を使用していなかったが、今は記憶すべき情報が非常に多くなっている」と述べ、「メモリパートナーとともに来年の大きな一年(a big year)を準備している」と語った。

エヌビディアはサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンからメモリ半導体を供給を受けている。フアンCEOの言及を受け、業界ではAIアクセラレータに入る高帯域幅メモリ(HBM)だけでなく、低電力DRAM(LPDDR)、グラフィックDRAM(GGDR)など各種メモリ需要が急増しているという信号と解釈した。

エヌビディアの次世代AIアクセラレータ『ルビン』が来年の生産に入ることで、国内半導体業界はHBM4(第6世代製品)供給を本格化させると見られている。ルビンには8個のHBM4が搭載され、1個当たりの価格は前作のHBM3E 12段製品より50%近く高いと伝えられている。

スマートフォンで主に使われていたLPDDRも用途が拡大している。AIアクセラレータとともにエヌビディアのデータセンターサーバーに搭載される中央処理装置(CPU)『ベラ』に次世代メモリモジュール「ソカム(SOCAM)」を搭載するためだ。ソカムにはLPDDRチップ256個が入る。

エヌビディアを含むビッグテック企業がメモリ半導体を2027年分まで先買いする動きに出ていることで、国内半導体業界の成長も長期化すると見る向きがある。業界関係者は「HBMだけでなくLPDDR、GDDRといったメモリも長期契約で結ばれるだろう」と述べた。

長期契約で供給すればメーカーは市況変化に伴う激しい業績変動を減らすことができる。1〜2年で数十兆ウォンを稼いで2〜3年で赤字に転落する『メモリサイクル』が消える可能性があるという話だ。

SKハイニックスは営業利益が今年42兆ウォン(証券会社予想平均)から来年71兆ウォンへ急増し、2026年も70兆ウォン台を維持すると業界は見ている。サムスン電子の営業利益は今年37兆ウォン台から来年76兆ウォン台へと2倍以上跳ね上がると予想されている。

パク・ウィミョン記者 uimyung@hankyung.com

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