概要
- リサ・スーAMD CEOがCES 2026で新型GPU 'MI455X'を公開したと伝えた。
- AMDはOpenAIと数百億ドル規模のチップ供給契約を締結し、生成AIエコシステム拡大のための協力も公式化したと発表した。
- ルマAIなどの企業がAMDハードウェア基盤のワークロード増加とAI市場での存在感を強調したと伝えられた。
CES 2026 開幕前の基調講演
数百億の契約を結んだOpenAI社長が賛助

AMDの最高経営責任者(CEO)リサ・スー氏は5日(現地時間)、米ラスベガスで開催された家電見本市CES 2026で新型グラフィックス処理装置(GPU)Instinct MI455Xを公開した。
スー氏がこの日に公開したInstinct MI455は、前モデルのMI355Xと比べて特定のモデルで演算性能を10倍以上向上させた。
AMDは大規模データセンター向けの『Helios(ヘリオス)』ラックシステムも披露した。ヘリオスラック1台には18,000以上のGPUコンピューティングユニットが搭載される。スー氏は「AI産業の成長に伴い演算性能を1万倍以上高める必要がある」と述べ、「Heliosはそのための次世代プラットフォームだ」と強調した。
この日の会場にはグレッグ・ブロックマンOpenAI社長がゲストスピーカーとして登壇し注目を集めた。OpenAIはAMDと数百億ドル規模のチップ供給契約を締結している。ブロックマン氏は「高度化したAI作業には膨大な量の演算資源が必要だ」と述べ、「AMDの新ハードウェアがそれを可能にするだろう」と語った。
生成人工知能(AI)エコシステム拡大に向けた協力も公式化された。映像AI企業ルマAIの経営陣が舞台に上がり、AMDハードウェアとのシナジーを説明した。現在、ルマAIの推論ワークロードの60%がAMDベースで稼働している。
リサ・スー氏はAIの未来に楽観的だ。彼女は「5年以内に世界で50億人以上のユーザーが毎日AIを使う時代が来るだろう」と述べ、「クラウドからPC、エッジコンピューティングまで、すべての領域で最適化された演算資源を提供する」と明らかにした。
ラスベガス=キム・インヨプ特派員 inside@hankyung.com




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