スホアイオ、クロスENFと海外送金インフラ構築で業務提携

YM Lee

期間別予測トレンドレポート

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写真:スホアイオ
写真:スホアイオ

次世代金融インフラ企業のスホアイオは5月8日、小口海外送金フィンテック企業のクロスENFと、グローバル送金ネットワークの構築と決済システムの高度化に向けた業務提携協定(MOU)を結んだと発表した。

両社は提携を通じ、デジタル金融環境の変化に対応し、次世代金融技術を活用した海外送金の効率改善策を共同で研究する。

スホアイオは、自社の決済・清算インフラソリューション「イージス(Ezys)」と、クロスENFのグローバル送金の運営能力を組み合わせ、既存の海外送金システムが抱える構造的な制約の改善を目指す。

特に、海外送金の過程で生じる週末や祝日の待機時間、預託金負担といった運営上の非効率の削減に注力する方針だ。

今後は、送金システムの導入可能性や運用方式を巡る実務協議を続ける。安定性を優先した決済レイヤーの連携策も検討する予定だ。

スホアイオのパク・ジス代表は、グローバル金融市場で革新的な決済インフラの重要性が高まっていると指摘したうえで、今回の協力を通じて海外送金サービスの競争力を確保し、将来を見据えた送金環境の構築策をともに模索していくと述べた。

クロスENFのシン・ウォンヒ代表は、スホアイオとの協力を通じて海外送金サービスの競争力を点検し、意味のあるパートナーシップを築いていく考えを示した。

YM Lee

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